DX
금형 · 제품 표면 온도관리 시스템

측정 시스템 카메라를 통한 실시간 열화상 측정으로
금형 · 제품 전체의 온도 분포를 시각화하여 전달합니다.

시스템 사용자 응용 기술

  • 금형 불량 관리

    금형 표면 온도 변화로 인한
    제품 불량 관리 구간 설정 가능

  • 성형 조건 최적화

    금형 표면 온도 모니터링을 통한
    사출 성형 조건 컨트롤 조건 확보

  • 제품 불량률 관리

    제품 표면 온도 관리로 제품별
    불량 관리 구간 설정 불량률 관리

  • 다중 포인트 온도 측정

    온도측정 포인트 10곳 / 박스 10곳으로 설정
    → 제품 특성 맞춤 측정/관리

  • 알람 및 이상 감지

    정상 값 초과시 알람으로
    관리자 통보 OK / NG 판단 기준으로 사용

  • 금형 수명 예측 관리

    금형의 온도 추이를 빅데이터로 관리 함으로
    금형의 수명 주기 측정 가능

  • 경제적 설치 운영

    사출성형기 / 로봇 장치에 설치
    금형 매립형 측정방식 대비 경제성 유리

금형 표면 온도 측정 시스템 모니터링 결과

보정 기능

열화상 카메라의 표준 ACCURACY가 약 ±3%로 고온으로 갈수록 오차가 크게 발생하게 되는데, 접촉식 · 온도계의 측정값과 열화상 카메라의 측정값 과의
Gap을 보정하여 온도편차를 최소화 함

원플릭 보정 전
원플릭 보정 적용
원플릭 보정 후

저장(조회) 기능

SHOT된 측정된 데이터는 자동으로 PC의 하드디스크로 저장되며 "저장조회" 기능을 통해 손쉽게 표시되는 데이터 행별 및 그래프형태로 변환하여 조회 가능 (조회기간 설정가능)

스마트 계측

  • 사출성형 공정 중 기량 중요한 금형 표면 온도 전도 측정
  • SMART FACTORY 3단계 불량 예측 자동 컨트롤 기능 DATA 획득

금형 표면 온도 측정 시스템 구성도

사양서

열화상센서 사양

품명구분사양
HI2519-MWIR sensor frame rate≤ 25 Hz
IR sensor resolution256 (H) × 192 (V) Pixel
Spectral rangeLWIR, 8 to 14 μm
Pixel pitch12 μm
FOV & Lens90.0°(H) × 62.5°(V) = 2mm / 56.0°(H) × 42°(V) = 3.47mm
NETD≤ 60mk @ f#1.0
Target temperature rangeBasic: -20°C ~ +120°C / Expansion: -20°C ~ +600°C

컨트롤러 PC 사양

인텔 코어i5-12세대 엘더레이크 i5-12400 (2.5GHz) (인텔) H610 DDR4 8GB M.2 256GB UHD 그래픽스 730 1Gbps 유선 802.11ax(Wi-Fi 6) 무선 블루투스 HDMI D-SUB USB 3.0(5Gbps) 시리얼포트 베사홀 150w 외장 어댑터 운영체제 미포함 미니PC
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